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手机六大核心器件:美国把守射频器件关键

所属类别:行业新闻 查看次数:57次 发布日期:2019年05月20日

美国商务部工业和安全局把华为列入实体名单,这意味着美国企业要向华为销售商品都需要经过美国商务部的审核,实际阻隔了美国企业方面对于华为的元器件供应。

在这一政策和环境下,不少人担心华为就此一蹶不振,但是,华为在昨天针对美国禁令发表了声明,其表示已经建立了一整套严密有效的业务连续性管理体系,可以确保华为绝大部分产品在极端情况下继续服务客户。同时宣布备胎计划,华为称就此事寻求救济和解决的方案,采取一切积极措施降低这个时间的影响。

那么短期内没有了美国元器件的供应,华为手机还能造出来么?要了解清楚,我们需要从一部手机的主要部件分析,接下来需要确认是否有可能寻找替代的供应商或者自主研发生产。

六大核心器件,美国把守射频器件关键

我们以华为Mate 20为例,可以将其核心的器件大致分成六大部分。第一是OLED柔性屏(屏幕器件);第二是DRAM芯片;第三是CIS摄像头芯片;第四是SoC主芯片;第五是NAND芯片;第六是射频前端相关。

第一部分的屏幕器件主要把握在韩系厂商三星和LG手上,而国内屏幕显示的供应商京东方等也已经进入到华为的供应链中。

第二部分DRAM芯片也就是常说的RAM内存,主要是三星、海力士和美光。

第三部分的摄像头芯片,以索尼、三星为主,韩系和日系厂商为主要供应商;

第四部分的SoC芯片,这方面华为的海思很早就布局,现在麒麟系列的SoC已经基本覆盖华为中高端的手机产品,高通和联发科的供货量已经很少。

第五部分的NAND闪存芯片,以三星、海力士、东芝为主,同样是韩系和日系的元器件厂商;

最后一部分射频前端的相关元器件,主要以Skyworks和Qorvo为主,美系厂商把握着这部分,领先其他供应商。

这样分析下来,实际一部华为的旗舰手机,其实具有自主话事权的只有主芯片SoC方面,其余主要的元器件仍然有供应链的风险。在当下的美国措施下,相信射频前端相关的元器件供应会受到很大的影响。

华为自主化进程加速

虽然华为海思麒麟芯片已经可以撑起一片天了,但是对于手机来说,其还不是全部。前文已经提到了手机的六大部分,主芯片SoC也只是当中一个部分。手机里用到的芯片很多,主要部分可分为:处理器(基带+AP)、存储器(DRAM和NAND Flash)、电源管理,以及RF前端芯片。另外,还有Wi-Fi和生物识别芯片等。

我们要认清一个事实,大部分的新品仍然是被国外的国际大厂所掌握着,而国内的手机元器件仍然很难进入几大国产手机厂商的供应链当中。这当中的原因有很多,主要就是元器件的性能没达到手机厂商的要求,或者就是没有规模化,单价很高。

不过华为方面似乎早就意识到这个问题,为此已经做了多年的准备,而很多国产手机厂商在经历了2018年的中兴禁运事件后,或多或少都会有第二套的供应商风险解决方案,只不过很多厂商并没有华为进行国产化和自主化的速度这么迅速。

华为海思的手机处理器芯片占据了国产自主供应链的23%市场份额,而其他方面海思也是一直在积极拓展,包括自行研发的电源管理、协处理器、Wi-Fi等芯片,我们已经看到芯片出现在华为的手机产品当中。

困难与机遇并存 华为的攻防战

全球化生产协作下,手机从来都不是一个国家或者一部分企业便能做起来。一部手机里面包含的元器件和芯片种类是非常多的,而目前国外芯片供应商在主要的手机芯片领域,如SoC、存储、射频、摄像头等仍然处于领先的地位,我们在主芯片外的自供给仍然偏低。

虽然华为已经很早着手进行芯片的自主化进程,但是仅仅依靠华为一家企业是远远不够的。很简单的例子,华为实际只在SoC上面取得话语权,可是在屏幕、存储、射频等重要方面,面对的困难依然很大,这需要整个中国的半导体芯片产业的支持。

在以往和现在,国内手机芯片企业的产品水平与国际有较大的差距,可是在美国对华为的这波阻击当中,或许这会是国内芯片企业的机遇。

随着华为等一众手机厂商向芯片业务渗透,加上国内本土越来越多芯片企业的崛起,我们相信华为的那部“手机”依然会造下去。

最新情况:美国商务部或发放90天临时许可证,减少对华为的限制

5月18日,外媒报道称,美国商务部可能在近期缩减针对华为部分贸易限制,措施便是给华为发放一张为期90天的“临时通用执照”(Temporary General License),可以允许华为继续购买美国的商品,以此帮助其美国客户维护现有的网络和设备,不过这张临时通行证仍然限制华为从美国企业购买零件用于制造新产品。

在美国商务部公布完整名单前,美国这些限制会造成什么影响暂时尚不而知,而对外出口许可证何时落地也没有具体的时间表。

业内人士表示,这类许可证下发可能需要耗费几周甚至几个月的时间,如果出口的设备或配件中存在来自美国的组件,即使是非美国公司也是不可以向华为销售的。

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