上达电子在邳州投产国内第一条高端COF生产线
所属类别：行业新闻 查看次数：607次 发布日期：2021年09月22日
据邳州发布消息，江苏上达电子有限公司、江苏绿人半导体迎来新动态。
江苏上达电子有限公司今年7月在邳州全面投产的国内第一条高端COF生产线，实现了柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化，填补了国内空白。
图片来源：邳州发布
上达电子总经理沈洪表示：“第一条生产线每月产能1500片，第二条生产线在明年3月份到厂，在满产状况下，全年销售额可达到7亿元。加上今年7月已经启动封测的部分，未来产值可达年销售额20亿元。”
2020年11月投产的江苏绿人半导体有限公司，是国内最大的全路线OLED有机发光材料生产企业。“目前年产能达2吨，年产值2亿元，预计两三年内实现满产，届时年产能6吨，年产值6亿元。”江苏绿人半导体有限公司质量技术部经理介绍。
COF简介
COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装
COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下，会很快成为未来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难；而TAB技术采用三层有胶基板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺寸的面板，甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。另外，人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片，构成MCM的COF，进一步提高封装密度；卷带式(reel to reel)生产方式的应用，能大幅度节约成本，提高产率，减少人为操作误差，使COF的生产迈上一个新台阶。
当前：上达电子在邳州投产国内第一条高端COF生产线